Q.1 担当している仕事、やりがいについて教えてください
それぞれの課題に応じて、
適切な解決策を見出す達成感
これまでのプロジェクトでは、主に物理設計を担当し、Innovus、ICC2、PrimeTimeなどのツールを用いて、チップフロアプランニング、配置配線、タイミング検証、ECO実装に携わっていました。
現在、カスタムレイアウト、デバイスマッチング、ブロックフロアプランニング、配線、検証を担当しています。Cadence Virtuosoや様々な検証ツールを用いて、22nm ULP技術の開発に携わっています。
物理設計を通して、チップレベルの動作と制約について多くのことを学びました。現在、それらの知識や経験を活かし、高度な技術を求められるアナログブロックの開発に活かしています。
また、回路図を実際の製造可能なレイアウトへと落とし込む作業や配線、配線密度、マッチング、設計上の制約など、どのプロジェクトにおいても独自の課題があり、適切な解決策を見出すことにやりがいに感じています。
Q.2 転職の経緯を教えてください
日本でアナログレイアウト設計エンジニアとして
キャリアアップしたい
大学卒業後、フィリピンでEDA環境構築の仕事を行っていましたが、設計の様々な分野で幅広い経験を積みたいと考え、アナログレイアウト設計エンジニアにジョブチェンジをしました。
その後、物理設計に挑戦したい、日本で技術を学びたいと思い、シーディアに入社しました。
現在行っている業務は、今までの様々な経験を活かせると同時に、新しい技術にも挑戦できると感じています。
Q.3 シーディアの印象、今後の目標を教えてください
トレーニングに携わり、
エンジニアの育成を強化したい
シーディアの印象は、様々な方向への成長の機会を与えてくれることです。新しい業務にチャレンジする際には、トレーニングとサポートがあります。充実したサポート体制や経験豊富な日本人エンジニアから学ぶことは大きなモチベーションとなっています。
私の目標は、センサーやセキュリティの開発に携わり、最先端の技術を習得することです。
また、先輩に手厚くご指導いただき、技術面だけでなく、チームとしての働き方を学ぶことができました。
今後、トレーニングに携わることとプロジェクトをリードすることで、エンジニアの育成にも携わりたいです。
