REQUIREMENTS
募集要項一覧
努力と細部へのこだわりを持ち続け、
エンジニアとして高度な実力を磨くことができる環境です。
必要な知識は入社してから身につけられますが、
いつも課題を意識しながら前向きに積極的にチャレンジできる方をお待ちしています。
大阪 | 株式会社SEEDEA - Part 3
| 概要 |
ロボット・メカ・各種機器における機械・機構メカトロ設計エンジニア |
| 勤務地（住所） |
大阪 |
| 内容 |
【職務紹介】鉄道車両や航空機、産業用機械などの大物設計から家電・車載エレクトロニクス製品などの小物設計まで、幅広い業界の設計業務を経験に応じてお任せします。国内大手メーカーと直接取引を行うからこそ... |
| 概要 |
オーディオなどの音声信号処理プロセッサ組込み開発チームへの参画となります
DSP（digital signal processor）組込み開発がメイン |
| 勤務地（住所） |
大阪 |
| 内容 |
【職務紹介】
低消費電力かつ高性能なプロセッサの開発において、中心的な役割をもつDSPの組込み開発です
新たな長期開発プロジェクトとなり、要件仕様をもとに基本設計〜テストまで、トータルな開発に携わること... |
| 概要 |
LSIデジタル・アナログ回路設計及び実機評価などを、経験と適性に合わせてお任せします。
高速通信インターフェースや画像センサーなど、最先端開発分野でスキルアップ出来ます！ |
| 勤務地（住所） |
大阪 |
| 内容 |
【職務紹介】半導体製品（LSIデジタル/アナログ）開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンド設計及びテスト/評価業務。
スキルや得意分野に応じてお仕事をお任せします。
経験の浅い方は、補助的な... |
| 概要 |
アプリケーションソフトからミドルウェア、ファームウェア
ドライバ開発まで大規模かつ高機能な組込み開発に携わる |
| 勤務地（住所） |
大阪 |
| 内容 |
【職務紹介】組込み機器（車載、医療、産業、情報）向けソフトウェア開発
IoTプロジェクトなどに代表されるネットワーク機器開発を始めとし、スマートフォンアプリから人工知能の開発まであらゆる業界の先端技術... |
| 概要 |
アプリケーションソフトからミドルウェア、
ドライバ開発まで大規模かつ高機能な組込み開発 |
| 勤務地（住所） |
大阪 |
| 内容 |
■職務紹介：組込み機器（車載、医療、産業、情報）向けソフトウェア開発
IoTプロジェクトなどに代表されるネットワーク機器開発を始めとし、スマートフォンアプリから人工知能の開発まであらゆる業界の先端技術開... |
| 概要 |
新卒エンジニアとして、最先端の技術開発に携われる！ |
| 勤務地（住所） |
大阪 |
| 内容 |
IoT、AIに代表される最先端技術開発の領域において、高度に複雑に絡み合ったソフト・ハード技術の開発を行います。
（LSI）アナログ・デジタル電気電子回路設計、組込みソフトウェア、システムインテグレーション... |
| 概要 |
営業・総務人事・経理などのビジネス企画職全般が配属先です |
| 勤務地（住所） |
大阪 |
| 内容 |
新規・既存法人営業、マーケティング企画や人事採用、経理、総務事務などのビジネス企画職は、営業・管理部門として社の中核を担う重要なポジションとなります。
入社後の研修・適正・希望によりさまざまなキャリ... |
| 概要 |
FA、産業用機器、ロボット、シーケンサーなどの電気・電子回路設計、制御設計や評価業務 |
| 勤務地（住所） |
大阪 |
| 内容 |
【職務紹介】最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現。スキルや得意分野に応じてお仕事をお任せします。
経験の浅い方は、補助的な評価業務からスタートします。
スキルの幅を広げる事、スキルの... |
| 概要 |
半導体（LSI）のSoCアナログ/デジタル回路設計業務
アナログレイアウト、デジタルフロント・ミドル・バックエンド設計 |
| 勤務地（住所） |
大阪 |
| 内容 |
■職務紹介：半導体製品（LSIデジタル/アナログ）開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンド設計及びテスト/評価業務。
スキルや得意分野に応じてお仕事をお任せします。
経験の浅い方は、補助的な... |
